通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居、汽车、机器人、安全、增强现实、工业和物联网等一系列大量终端市场开发边缘人工智能 SoC。

加利福尼亚州圣马特奥和山景城– 2020年1月7日– 商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive与无线互联和智能传感技术的领先授权许可厂商 CEVA今天宣布双方将合作为一系列大量终端市场设计和创建超低功耗特定领域的边缘人工智能处理器。作为SiFive DesignShare计划的一部分，该合作以RISC-V CPU、CEVA DSP内核、AI处理器和软件为中心，将其设计成面向一系列终端市场的SoC，这些终端市场需要基于设备端的神经网络来支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器融合应用。 最初的终端市场包括智能家居、汽车、机器人、安全和监控、增强现实、工业和物联网。

边缘机器学习处理

设备端集成了传统软件和高效的深度神经网络用以处理日益增多的工作载荷，这可以实现最大化性能、电池寿命并添加新的智能功能，这种设备端机器学习的特定领域SoC已逐渐成为主流。 由于安全，隐私和延迟方面的考虑，基于云端的人工智能推理并不适用于许多此类设备。 SiFive和CEVA通过开发一系列特定领域的可扩展边缘人工智能处理器来直接解决这些挑战，并在处理、功效和成本之间取得最佳平衡。

CEVA获奖的CDNN深度神经网络机器学习软件编译器支持边缘人工智能SoC，该编译器为CEVA-XM视觉处理器、CEVA- BX音频DSP和NeuPro AI处理器创建完全优化的运行时软件。CDNN面向大众市场的嵌入式设备，将广泛的网络优化、先进量化算法、数据流管理以及经过全面优化的计算CNN和RNN库整合到一个整体解决方案中，从而可以将经过云端训练的人工智能模型部署在边缘设备上进行推理处理。 CEVA还将基于CEVA-XM和NeuPro架构为合作伙伴和开发人员提供完整的开发平台，以支持使用CDNN深度学习应用程序的开发，这一平台面向任何先进网络以及用于音频和语音预处理和后期处理工作的DSP工具和库。 

SiFive DesignShare 计划

SiFive DesignShare IP计划为寻求与领先供应商合作的公司提供了一个简化的流程，以提供预先集成的优质硅IP，从而将新的SoC推向市场。作为SiFive商业模式的一部分，即在准备量产时授予IP许可。这一计划的灵活性和选择性降低了合同谈判和许可协议的复杂性，从而能够通过更简单的原型设计、无法律繁文缛节和无预付款的方式更快地将产品推向市场。

CEVA全球销售执行副总裁Issachar Ohana表示：“ CEVA与SiFive的合作使边缘人工智能SoC的创建可以快速并专业地针对工作负载进行定制，同时还保留了支持机器学习创新的灵活性。” “我们市场领先的DSP和AI处理器，再加上CDNN机器学习软件编译器，使这些人工智能SoC能够简化在智能设备中经过云端训练后人工智能模型的部署，并为任何希望使用边缘人工智能功能的人们提供令人信服的产品 。”

SiFive总裁兼首席执行官Naveed Sherwani博士表示：“实现面向未来的、技术领先的处理器设计是SiFive开拓技术演进历程的关键一步。”要满足AI模型的快速发展以及对低功耗、低延迟和高性能的需求，就需要有一个灵活的、可扩展的IP和SoC设计方法，而这与CEVA / SiFive合作的产品组合定位相契合。这一产品组合能够缩短产品上市时间，同时降低设备制造商生产功能强大且差异化产品的准入门槛。”

可用性

SiFive的DesignShare计划包括CEVA-BX音频DSP、CEVA-XM视觉DSP和NeuPro AI处理器，现已上市。更多信息，请访问www.sifive.com/designshare。

关于SiFive

SiFive的使命是开拓半导体演进历程，旨在脱离传统ISA和碎片化解决方案的约束。作为基于免费且开放的RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP和芯片解决方案的领先提供商，SiFive通过定制的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员缩短产品上市时间，并降低成本，使构建定制基于RISC-V的优化半导体产品的能力在各种市场应用的系统设计人员中得到普及。SiFive由RISC-V的发明者创立，在全球拥有16个设计中心，已获得Sutter Hill Ventures, Qualcomm Ventures, Spark Capital, Osage University Partners, Chengwei, Huami, SK Hynix, Intel Capital和Western Digital的支持。更多信息，请访问www.sifive.com。

关于CEVA

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权许可厂商。我们提供数字信号处理器，人工智能处理器，无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件，所有这些都是实现更智能以及互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和原始设备制造商合作，为移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网等一系列终端市场创建节能、智能互联的设备。我们的超低功耗IP包括用于移动和基础设施5G基带处理的全面基于DSP平台，适用于任何启用了摄像头的设备以及音频/语音/语音和超低功耗常开/感应应用的高级成像和计算机视觉适用于多个物联网市场。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR，机器人，远程控制和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能，我们提供了一系列AI处理器，能够在设备上处理整个神经网络工作负载。对于无线物联网，我们为蓝牙（低能耗和双模式）、Wi-Fi 4/5/6（802.11n / ac / ax）和NB-IoT提供了业界使用最广泛的IP。更多信息，请访问www.ceva-dsp.com。