RISC-V Tech Symposium in Shunde
2020.07.15
7月15日，由佛山市顺德区人民政府指导，佛山市顺德区科学技术局、上海赛昉科技有限公司、广东跃昉科技有限公司联合主办的智聚顺德，创芯发展——RISC-V开源芯片技术应用研讨会在顺德顺利拉开帷幕。
此次活动是顺德首次举办RISC-V开源芯片专题活动，顺德拥有雄厚的电子设计及制造业基础，而RISC-V作为精简指令集，具有简单稳定、可扩展性强、完全开源、易于移植等特点正在引领芯片设计的新时代，RISC-V的开源芯片将会有利地促进顺德地区产业向智能制造业升级与转型，同时扶持国产芯片在顺德地区的产业化、规模化发展，满足顺德庞大制造业对芯片的巨大需求。
在此背景之下，本次活动以“智聚顺德，创芯发展”为主题，由上海赛昉科技有限公司携RISC-V生态合作伙伴，以高峰论坛、技术演讲和问答交流的形式，为与会者带来了RISC-V的全新体验，同时场外设有专区进行RISC-V生态及产品应用演示，活动现场看点颇多。
研讨会活动现场
半导体全球产业链与中国机遇
集成电路起源于20世纪50年代，其技术经过了60多年持续的发展演变。当今集成电路已成为一个国家科技实力的重要基石。正威国际半导体事业群总裁谢志峰博士从全球半导体的发展、当前全球及国内形式的大变局出发，论述了半导体行业，特别是掌握芯片核心技术对于中国的重要性。谢博士表示：“芯片国产化是大趋势，装备、材料和工业软件是其发展的基础，而5G、物联网、云计算等前沿技术将会加速芯片设计的变革，芯片的人工智能与智能制造应用是未来的发展方向。中国半导体前景光明，但仍需加倍努力。”
谢志峰博士
RISC-V的发展机遇
从伯克利团队开始开发全新的开源指令集架构到如今火遍全球，RISC-V只用了10年时间，虽然时间不长，但RISC-V却表现出了旺盛的生命力并保持了强劲的发展势头，特别在我国芯片长期受制于人的情况下，这一开源指令集获得了国内越来越高的关注。上海赛昉科技有限公司CEO徐滔介绍了RISC-V的发展史以及优势特点、生态及未来趋势。徐滔表示“x86架构是伴随着计算机时代而兴起，移动通讯时代的到来造就了ARM架构，而RISC-V的兴起则是顺应了智能互联时代的发展，RISC-V的优越性将会带来智能互联设备及技术的变革，正值国家新基建、中国建造2025等政策的相继提出，RISC-V的发展、壮大和普及，对我国的芯片事业有着非常重要的意义。”
赛昉科技CEO徐滔
RISC-V开源芯片应用及生态
中国蓬勃发展的技术、市场、产业及政策环境给RISC-V提供了绝佳的发展土壤，如今迎来了RISC-V发展的黄金期，而RISC-V生态持续完善、垂直领域的应用环境不断优化，也推动着开源芯片在国内不断地更新迭代，越多越来的RISC-V开源芯片已经在多元化的领域得以实现。
在上午的峰会上, 广东跃昉科技有限公司CTO 江朝晖谈及了RISC-V 在智能家居领域的应用, 她说在物联网的世界, 我们除了能做到万物互联, 还要做到万物互动, 为未来智能产品的规划和定义赋能。除此之外，来自红帽软件（北京）有限公司高级软件专家、RISC-V国际基金会大使傅炜，向与会者讲述了RISC-V在Linux开源操作系统Fedora上的应用及具体案例。而中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书处助理，中科院计算所开源芯片技术专家余子濠，则讲解了关于构建开源芯片生态所需具备的条件，以及当前业内开源芯片的开发进展情况，并且对开源芯片未来的发展方向提出了真知灼见。
跃昉科技CTO江朝晖
红帽软件（北京）有限公司高级软件专家傅炜
中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书处助理余子濠
下午的RISC-V生态论坛，由赛昉科技研发、技术、商务等业内专家分别从开源芯片定制平台、软硬件配套技术及自主开源内核等层面做了系统的介绍。与此同时，IAR Systems公司中国区经理盛磊和劳特巴赫（苏州）技术有限公司资深技术专家刘栋，也就如何通过编译、调试及跟踪等开发解决方案最大程度的发挥RISC-V芯片开发的效能发表了专题演讲。
IAR Systems公司中国区经理盛磊
劳特巴赫（苏州）技术有限公司资深技术专家刘栋
RISC-V进驻顺德，助力科技产业腾飞
面对当下中国芯片行业的现状以及新的国际形势的挑战，尽快实现芯片设计的国产化成为了当务之急。本次RISC-V活动在顺德首次召开，也拉开了顺德地区顺应大形势的需求，加速推进科技顺德转型发展的序幕。
为此，活动现场一大亮点就是广东赛昉科技有限公司成立暨揭牌仪式，由佛山市顺德区人民政府与上海赛昉科技有限公司共同揭牌。此次赛昉科技进驻顺德，标志着顺德开源芯片基地建设及产业落地的开端，预示着在大湾区将会形成新的RISC-V产业高地，实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系，建立具有独立知识产权的芯片上下游产体系，以“中国芯”提升中国在芯片领域的自主创新能力，形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群，摆脱国外芯片技术的垄断。
